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智能汽車進入下半場 破解“芯片荒”還需想出新招

來源:中國青年報 時間:2021-06-24 10:51:52

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  在2021中國汽車論壇上,中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基表示,今年二季度汽車芯片短缺將達到頂峰,預計“芯片荒”將在下半年開始緩解,全年有望抹平影響?!暗?022年年中,汽車芯片供應有望恢復正常?!?/p>


  “在以新能源汽車發(fā)展為標志的‘上半場’中,中國汽車產業(yè)發(fā)展處于世界領先的位置,成為全球汽車業(yè)‘新四化’創(chuàng)新發(fā)展的先鋒和重要踐行者?!?月18日,在2021中國汽車論壇上,全國政協(xié)經濟委員會副主任苗圩的一番話引起了汽車行業(yè)內外的關注。


  苗圩認為,2021年是“十四五”規(guī)劃開局之年,是實現兩個百年奮斗目標承上啟下之年,也是構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局的起步之年。


  作為經濟“晴雨表”的汽車行業(yè),如今進入了以智能網聯汽車為標志的“下半場”?!啊掳雸觥纳诼曇呀洿淀?,中國汽車行業(yè)絲毫不能懈怠,還需要繼續(xù)努力,多方協(xié)同,奮力構建中國標準智能網聯汽車體系,向世界汽車提供中國方案。”苗圩直言,在軟件定義汽車“下半場”,整車計算平臺需要CPU加操作系統(tǒng),因此中國汽車產業(yè)應及早謀劃自主可控的芯片、操作系統(tǒng)。同時,統(tǒng)一的開源開放的操作系統(tǒng)可以形成構架之上的App軟件,形成產業(yè)生態(tài),因此要加快建設開放的數據平臺。


  這樣的呼吁也與全球汽車產業(yè)如今面臨的“芯片荒”困境非常契合。國際評級機構穆迪的分析報告指出,受疫情、國際局勢、交通運輸等問題的影響,從去年開始,全球汽車芯片出現短缺的情況,全球許多汽車大廠出現了減產甚至是停產潮。


  近兩年“芯片危機”“被軟硬件掣肘”“被核心技術卡脖子”等關鍵詞早已成了汽車圈熱議的話題,越來越多的企業(yè)和行業(yè)從業(yè)者意識到,只有實現關鍵軟硬件技術的突破,才能真正在激烈的市場競爭中立于不敗之地。


  事實上,在全球汽車產業(yè)被芯片問題掣肘的情況下,對于“如何突破‘芯片荒’困境”這一問題,中國汽車產業(yè)已經行動了起來。如今,中國汽車產業(yè)正在直面芯片研發(fā)問題,并不斷整合產業(yè)鏈上下游資源,加大關鍵領域的研發(fā)投入,加速在“下半場”的發(fā)展步伐。


  芯片供應短缺暴露了哪些短板


  談起芯片,大多數人第一反應是手機芯片。事實上,在汽車領域芯片同樣發(fā)揮著不可或缺的作用。無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片,都直接決定著汽車的智能化水平。


  國際咨詢公司AlixPartners發(fā)布的報告顯示,全球“缺芯”將導致2021年汽車制造商的營收損失1100億美元,超過了此前610億美元的預期。


  AlixPartners同時預測,今年全球汽車制造商的產量將減少390萬輛,高于4個月前預測的220萬輛,這個數字約占其預測的8460萬輛汽車總產量的4.6%。


  因此,AlixPartners建議,為避免未來供應中斷,汽車制造商迫切需要“先發(fā)制人”,保持“供應鏈彈性”。


  而“芯片荒”的問題也蔓延到了國內市場。上汽集團發(fā)布的5月份產銷數據顯示,上汽大眾共售出11萬輛新車,同比下滑了16.03%;上汽通用售出8.03萬輛,同比跌幅達到了40.99%。關于銷量下滑背后的原因,上汽大眾和上汽通用不約而同地指向了芯片短缺。


  與上汽兩大合資公司遭遇類似的還有本田。本田公布的5月終端銷量數據顯示,廣汽本田賣出了6.2萬輛汽車,同比下跌了近10%;東風本田共賣出了6.6萬輛,同比下跌1.2%,芯片短缺同樣成為“罪魁禍首”。


  “面對全球性的芯片危機,我國汽車行業(yè)確實被波及,但是也沒有外界說的那么夸張?!闭劶啊叭毙尽边@一話題時,中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基在2021中國汽車論壇上這樣表示。


  葉盛基預測,今年二季度汽車芯片短缺將達頂峰?!皹酚^預計,該情況將在下半年開始緩解,全年有望抹平影響。到2022年年中,汽車芯片供應有望恢復正常?!?/p>


  中國汽車工業(yè)協(xié)會副總工程師許海東認為,缺“芯”被過度解讀,導致汽車廠家大量掃貨、囤貨,最后會加劇供需失衡,造成惡性循環(huán)。


  “這次芯片危機是一次市場供求失衡,可以感覺到背后有恐慌性心理在作祟。” 許海東稱,據國內幾大汽車廠商在閉門峰會上透露,因缺“芯”造成的上半年產能損失預計均在10萬輛以下?!靶酒瑪喙┰谏习肽陮Ξa銷量的影響應在10%以內?!?/p>


  不過,業(yè)內認為芯片危機警醒了各方,應重視國內車規(guī)級芯片供應短板。數據顯示,我國半導體自給率為15%,車用半導體自給率不足5%,車用芯片進口率高達90%以上,汽車芯片產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力急需增強。


  “不過,半導體產業(yè)包含設計、制造、封裝測試、下游應用等多個分工環(huán)節(jié)。產業(yè)模式也分為四大類型,車規(guī)級芯片與消費級芯片相比具有高標準、嚴要求、長周期的特性,入行門檻高?!痹S海東坦言,“中國芯片供應短板在理想狀態(tài)下需要2-3年才可能補上?!?/p>


  自主品牌“備戰(zhàn)忙”


  如果仔細翻看近幾年全國兩會汽車行業(yè)代表委員的議案提案,就會發(fā)現諸如“抓住核心技術”“軟硬件協(xié)同發(fā)展”等成為其中反復提及的關鍵概念。


  顯然,此次“缺芯”危機不但敲響了行業(yè)警鐘,更是時刻在提醒中國汽車品牌必須走“自立自強”的發(fā)展之路。


  事實上,對于自主品牌來說,圍繞“芯片”的一系列改變已經開始。


  2019年7月,ECARX(億咖通科技)公布了新款E系列芯片,并向全球展示吉利博越PRO車型。


  據悉,吉利博越PRO是搭載GKUI 19吉利智能生態(tài)系統(tǒng)的吉利車型,內含首款由吉利自主研發(fā)的量產級車機芯片。這款芯片由ECARX和聯發(fā)科共同定制研發(fā),是一款專為智能網聯車定制的SOC。


  比亞迪在芯片半導體領域早有布局,其旗下子公司“比亞迪微電子”一直都在專注于半導體產品的研發(fā)和生產。


  2018年年末,比亞迪在寧波舉行的車規(guī)級IGBT4.0技術解析會上宣布:比亞迪已投入巨資布局性能更加優(yōu)異的第三代半導體材料SiC(碳化硅)。按照計劃,到2023年,比亞迪旗下的電動車將全面搭載SiC電控模塊。


  “供應鏈的穩(wěn)定與安全與汽車成本息息相關。建議國家和行業(yè)協(xié)會深入研究一下供應鏈的布局,讓關鍵部件更完善、自主可控,也給相關研究生產給予一定支持?!痹?021中國汽車論壇上,中國一汽集團有限公司副總經理劉亦功呼吁說。


  今年4月,中國一汽研發(fā)總院與中感微汽車芯片攜手打造的“汽車芯片聯合實驗室”落地長春。


  有分析指出,此次簽約活動是中國一汽拓展汽車芯片國產化生態(tài)圈,助力汽車芯片自主研發(fā)及應用的一項重要舉措。


  劉亦功表示,“汽車芯片聯合實驗室”成立后,合作雙方將充分發(fā)揮優(yōu)勢,通過開展汽車相關核心芯片的研發(fā)、設計與應用,努力形成技術突破,實現汽車芯片國產化替代,持續(xù)推出性能優(yōu)良、性價比更高、境內生產的汽車芯片,著力解決汽車芯片“卡脖子”問題,攜手推動汽車產業(yè)高質量發(fā)展。


  “中國汽車產業(yè)經過十幾年的快速發(fā)展,如今在規(guī)模和效益上已經處于全球領先位置。” 中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華對記者說,“汽車研發(fā)之路就如同走‘象牙塔’,頂端的核心軟硬件技術有著決定性的作用,想要在未來的發(fā)展中脫穎而出,就必須全力向前探索。”


  在李邵華看來,從某種意義上來講,“缺芯”能夠讓自主品牌更加重視芯片的研發(fā),也為發(fā)展芯片技術提供了非常好的機遇,讓自主品牌的芯片水平有機會真正發(fā)展起來。


  “我們可以看到自主品牌在芯片領域發(fā)展的積極性,未來汽車芯片自主化是一定會發(fā)展起來的。中國汽車產業(yè)也能夠把更多社會資源進行調配,形成一個比較好的環(huán)境,為補齊短板提供有利的發(fā)展機會和土壤?!崩钌廴A如是說。


  多管齊下才能破解“芯片荒”難題


  隨著汽車智能網聯化趨勢,芯片在單車上的應用數量和價值都在不斷攀升。


  “2016年全球每輛新車平均搭載9個以上的博世芯片,而到了2019年,這一數字已上升到17個以上,短短3年內數量幾乎翻了一番?!辈┦兰瘓F董事會成員Harald Kroeger介紹說。


  更重要的是,由于車輛規(guī)格和電氣化程度的不同,汽車對于芯片的需求度也不甚相同。用數據顯示,一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個半導體芯片,電動車在此基礎上數量要翻一倍,而一輛智能化水平較高的純電動汽車甚至需要800-1000個芯片。


  “可以看到,越來越多的芯片將被搭載在新車上,其價值占比越來越高的趨勢基本上是不可逆的?!痹?021中國汽車論壇上,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平直言。


  董小平表示,車用半導體供應短缺既是全球的共性問題,也反映出我國汽車行業(yè)和半導體行業(yè)供給與需求不匹配的深層次問題。


  “因此,我希望汽車行業(yè)進一步關注和支持車用半導體企業(yè)和創(chuàng)新產品,加強多元化的供應鏈建設,為提升車用半導體技術能力提供強大的應用牽引力,并搶抓機遇加強對汽車領域關鍵半導體的梳理和研究,加強研發(fā),聚攏人才?!倍∑胶粲跽f。


  而在中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長原誠寅看來,為解決芯片燃眉之急,中國汽車產業(yè)鏈上下游必須“探緣由、究根本”,開展一場行業(yè)性的自救行動。


  “通常來看,車企并不直接接觸芯片設計、生產和采購等環(huán)節(jié),只對功能性提出要求,所有中間環(huán)節(jié)都是由博世、恩智浦這樣的零部件供應商完成。國內目前沒有類似既了解汽車行業(yè)、又了解芯片行業(yè)的跨國公司,導致產業(yè)鏈斷層?!痹\寅說。


  面對缺“芯”困境,車企與半導體企業(yè)不約而同向對方伸手相握,合力構建生態(tài)。比如,上汽與地平線達成全面戰(zhàn)略合作,廣汽新能源埃安搭載華為海思巴龍5000 5G芯片。


  中汽創(chuàng)智科技有限公司CTO周劍光將解決思路概括為“不單做,要合作;不兼職,要專干;不獨干,要聯合?!?/p>


  今年2月,由工信部組織編制《汽車半導體供需對接手冊》發(fā)布,收錄了59家半導體企業(yè)的568款產品,26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產品需求信息。好消息是,不少手冊上的企業(yè)表示根據手冊聯系過相應供需方,或被聯系過。


  “信息充分交互才能實現協(xié)同?!痹\寅建議說,有關部門要及時構建國內標準和認證體系,在汽車芯片設計開發(fā)與應用全周期內,促進供需信息無縫銜接。


  “在企業(yè)積極行動的同時,政府也應加大政策支持力度,發(fā)揮好地方政府和龍頭企業(yè)的關鍵作用,集中力量和資源推動提升車用半導體的供給能力。特別是新能源、智能網聯和自動駕駛等新興領域要搶抓機遇,發(fā)揮比較優(yōu)勢,支撐汽車產業(yè)實現高質量發(fā)展。”原誠寅總結說。


(張真齊)


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