在2021中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基表示，今年二季度汽車芯片短缺將達到頂峰，預計“芯片荒”將在下半年開始緩解，全年有望抹平影響?！暗?022年年中，汽車芯片供應有望恢復正常?！?/p>
“在以新能源汽車發(fā)展為標志的‘上半場’中，中國汽車產業(yè)發(fā)展處于世界領先的位置，成為全球汽車業(yè)‘新四化’創(chuàng)新發(fā)展的先鋒和重要踐行者?！?月18日，在2021中國汽車論壇上，全國政協(xié)經濟委員會副主任苗圩的一番話引起了汽車行業(yè)內外的關注。
苗圩認為，2021年是“十四五”規(guī)劃開局之年，是實現兩個百年奮斗目標承上啟下之年，也是構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局的起步之年。
作為經濟“晴雨表”的汽車行業(yè)，如今進入了以智能網聯汽車為標志的“下半場”?！啊掳雸觥纳诼曇呀洿淀?，中國汽車行業(yè)絲毫不能懈怠，還需要繼續(xù)努力，多方協(xié)同，奮力構建中國標準智能網聯汽車體系，向世界汽車提供中國方案。”苗圩直言，在軟件定義汽車“下半場”，整車計算平臺需要CPU加操作系統(tǒng)，因此中國汽車產業(yè)應及早謀劃自主可控的芯片、操作系統(tǒng)。同時，統(tǒng)一的開源開放的操作系統(tǒng)可以形成構架之上的App軟件，形成產業(yè)生態(tài)，因此要加快建設開放的數據平臺。
這樣的呼吁也與全球汽車產業(yè)如今面臨的“芯片荒”困境非常契合。國際評級機構穆迪的分析報告指出，受疫情、國際局勢、交通運輸等問題的影響，從去年開始，全球汽車芯片出現短缺的情況，全球許多汽車大廠出現了減產甚至是停產潮。
近兩年“芯片危機”“被軟硬件掣肘”“被核心技術卡脖子”等關鍵詞早已成了汽車圈熱議的話題，越來越多的企業(yè)和行業(yè)從業(yè)者意識到，只有實現關鍵軟硬件技術的突破，才能真正在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
事實上，在全球汽車產業(yè)被芯片問題掣肘的情況下，對于“如何突破‘芯片荒’困境”這一問題，中國汽車產業(yè)已經行動了起來。如今，中國汽車產業(yè)正在直面芯片研發(fā)問題，并不斷整合產業(yè)鏈上下游資源，加大關鍵領域的研發(fā)投入，加速在“下半場”的發(fā)展步伐。
芯片供應短缺暴露了哪些短板
談起芯片，大多數人第一反應是手機芯片。事實上，在汽車領域芯片同樣發(fā)揮著不可或缺的作用。無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片，都直接決定著汽車的智能化水平。
國際咨詢公司AlixPartners發(fā)布的報告顯示，全球“缺芯”將導致2021年汽車制造商的營收損失1100億美元，超過了此前610億美元的預期。
AlixPartners同時預測，今年全球汽車制造商的產量將減少390萬輛，高于4個月前預測的220萬輛，這個數字約占其預測的8460萬輛汽車總產量的4.6%。
因此，AlixPartners建議，為避免未來供應中斷，汽車制造商迫切需要“先發(fā)制人”，保持“供應鏈彈性”。
而“芯片荒”的問題也蔓延到了國內市場。上汽集團發(fā)布的5月份產銷數據顯示，上汽大眾共售出11萬輛新車，同比下滑了16.03%；上汽通用售出8.03萬輛，同比跌幅達到了40.99%。關于銷量下滑背后的原因，上汽大眾和上汽通用不約而同地指向了芯片短缺。
與上汽兩大合資公司遭遇類似的還有本田。本田公布的5月終端銷量數據顯示，廣汽本田賣出了6.2萬輛汽車，同比下跌了近10%；東風本田共賣出了6.6萬輛，同比下跌1.2%，芯片短缺同樣成為“罪魁禍首”。
“面對全球性的芯片危機，我國汽車行業(yè)確實被波及，但是也沒有外界說的那么夸張?！闭劶啊叭毙尽边@一話題時，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基在2021中國汽車論壇上這樣表示。
葉盛基預測，今年二季度汽車芯片短缺將達頂峰?！皹酚^預計，該情況將在下半年開始緩解，全年有望抹平影響。到2022年年中，汽車芯片供應有望恢復正常?！?/p>
中國汽車工業(yè)協(xié)會副總工程師許海東認為，缺“芯”被過度解讀，導致汽車廠家大量掃貨、囤貨，最后會加劇供需失衡，造成惡性循環(huán)。
“這次芯片危機是一次市場供求失衡，可以感覺到背后有恐慌性心理在作祟。” 許海東稱，據國內幾大汽車廠商在閉門峰會上透露，因缺“芯”造成的上半年產能損失預計均在10萬輛以下?！靶酒瑪喙┰谏习肽陮Ξa銷量的影響應在10%以內?！?/p>
不過，業(yè)內認為芯片危機警醒了各方，應重視國內車規(guī)級芯片供應短板。數據顯示，我國半導體自給率為15%，車用半導體自給率不足5%，車用芯片進口率高達90%以上，汽車芯片產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力急需增強。
“不過，半導體產業(yè)包含設計、制造、封裝測試、下游應用等多個分工環(huán)節(jié)。產業(yè)模式也分為四大類型，車規(guī)級芯片與消費級芯片相比具有高標準、嚴要求、長周期的特性，入行門檻高?！痹S海東坦言，“中國芯片供應短板在理想狀態(tài)下需要2-3年才可能補上?！?/p>
自主品牌“備戰(zhàn)忙”
如果仔細翻看近幾年全國兩會汽車行業(yè)代表委員的議案提案，就會發(fā)現諸如“抓住核心技術”“軟硬件協(xié)同發(fā)展”等成為其中反復提及的關鍵概念。
顯然，此次“缺芯”危機不但敲響了行業(yè)警鐘，更是時刻在提醒中國汽車品牌必須走“自立自強”的發(fā)展之路。
事實上，對于自主品牌來說，圍繞“芯片”的一系列改變已經開始。
2019年7月，ECARX（億咖通科技）公布了新款E系列芯片，并向全球展示吉利博越PRO車型。
據悉，吉利博越PRO是搭載GKUI 19吉利智能生態(tài)系統(tǒng)的吉利車型，內含首款由吉利自主研發(fā)的量產級車機芯片。這款芯片由ECARX和聯發(fā)科共同定制研發(fā)，是一款專為智能網聯車定制的SOC。
比亞迪在芯片半導體領域早有布局，其旗下子公司“比亞迪微電子”一直都在專注于半導體產品的研發(fā)和生產。
2018年年末，比亞迪在寧波舉行的車規(guī)級IGBT4.0技術解析會上宣布：比亞迪已投入巨資布局性能更加優(yōu)異的第三代半導體材料SiC（碳化硅）。按照計劃，到2023年，比亞迪旗下的電動車將全面搭載SiC電控模塊。
“供應鏈的穩(wěn)定與安全與汽車成本息息相關。建議國家和行業(yè)協(xié)會深入研究一下供應鏈的布局，讓關鍵部件更完善、自主可控，也給相關研究生產給予一定支持?！痹?021中國汽車論壇上，中國一汽集團有限公司副總經理劉亦功呼吁說。
今年4月，中國一汽研發(fā)總院與中感微汽車芯片攜手打造的“汽車芯片聯合實驗室”落地長春。
有分析指出，此次簽約活動是中國一汽拓展汽車芯片國產化生態(tài)圈，助力汽車芯片自主研發(fā)及應用的一項重要舉措。
劉亦功表示，“汽車芯片聯合實驗室”成立后，合作雙方將充分發(fā)揮優(yōu)勢，通過開展汽車相關核心芯片的研發(fā)、設計與應用，努力形成技術突破，實現汽車芯片國產化替代，持續(xù)推出性能優(yōu)良、性價比更高、境內生產的汽車芯片，著力解決汽車芯片“卡脖子”問題，攜手推動汽車產業(yè)高質量發(fā)展。
“中國汽車產業(yè)經過十幾年的快速發(fā)展，如今在規(guī)模和效益上已經處于全球領先位置。” 中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華對記者說，“汽車研發(fā)之路就如同走‘象牙塔’，頂端的核心軟硬件技術有著決定性的作用，想要在未來的發(fā)展中脫穎而出，就必須全力向前探索。”
在李邵華看來，從某種意義上來講，“缺芯”能夠讓自主品牌更加重視芯片的研發(fā)，也為發(fā)展芯片技術提供了非常好的機遇，讓自主品牌的芯片水平有機會真正發(fā)展起來。
“我們可以看到自主品牌在芯片領域發(fā)展的積極性，未來汽車芯片自主化是一定會發(fā)展起來的。中國汽車產業(yè)也能夠把更多社會資源進行調配，形成一個比較好的環(huán)境，為補齊短板提供有利的發(fā)展機會和土壤?！崩钌廴A如是說。
多管齊下才能破解“芯片荒”難題
隨著汽車智能網聯化趨勢，芯片在單車上的應用數量和價值都在不斷攀升。
“2016年全球每輛新車平均搭載9個以上的博世芯片，而到了2019年，這一數字已上升到17個以上，短短3年內數量幾乎翻了一番?！辈┦兰瘓F董事會成員Harald Kroeger介紹說。
更重要的是，由于車輛規(guī)格和電氣化程度的不同，汽車對于芯片的需求度也不甚相同。用數據顯示，一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個半導體芯片，電動車在此基礎上數量要翻一倍，而一輛智能化水平較高的純電動汽車甚至需要800-1000個芯片。
“可以看到，越來越多的芯片將被搭載在新車上，其價值占比越來越高的趨勢基本上是不可逆的?！痹?021中國汽車論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平直言。
董小平表示，車用半導體供應短缺既是全球的共性問題，也反映出我國汽車行業(yè)和半導體行業(yè)供給與需求不匹配的深層次問題。
“因此，我希望汽車行業(yè)進一步關注和支持車用半導體企業(yè)和創(chuàng)新產品，加強多元化的供應鏈建設，為提升車用半導體技術能力提供強大的應用牽引力，并搶抓機遇加強對汽車領域關鍵半導體的梳理和研究，加強研發(fā)，聚攏人才?！倍∑胶粲跽f。
而在中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長原誠寅看來，為解決芯片燃眉之急，中國汽車產業(yè)鏈上下游必須“探緣由、究根本”，開展一場行業(yè)性的自救行動。
“通常來看，車企并不直接接觸芯片設計、生產和采購等環(huán)節(jié)，只對功能性提出要求，所有中間環(huán)節(jié)都是由博世、恩智浦這樣的零部件供應商完成。國內目前沒有類似既了解汽車行業(yè)、又了解芯片行業(yè)的跨國公司，導致產業(yè)鏈斷層?！痹\寅說。
面對缺“芯”困境，車企與半導體企業(yè)不約而同向對方伸手相握，合力構建生態(tài)。比如，上汽與地平線達成全面戰(zhàn)略合作，廣汽新能源埃安搭載華為海思巴龍5000 5G芯片。
中汽創(chuàng)智科技有限公司CTO周劍光將解決思路概括為“不單做，要合作；不兼職，要專干；不獨干，要聯合?！?/p>
今年2月，由工信部組織編制《汽車半導體供需對接手冊》發(fā)布，收錄了59家半導體企業(yè)的568款產品，26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產品需求信息。好消息是，不少手冊上的企業(yè)表示根據手冊聯系過相應供需方，或被聯系過。
“信息充分交互才能實現協(xié)同?！痹\寅建議說，有關部門要及時構建國內標準和認證體系，在汽車芯片設計開發(fā)與應用全周期內，促進供需信息無縫銜接。
“在企業(yè)積極行動的同時，政府也應加大政策支持力度，發(fā)揮好地方政府和龍頭企業(yè)的關鍵作用，集中力量和資源推動提升車用半導體的供給能力。特別是新能源、智能網聯和自動駕駛等新興領域要搶抓機遇，發(fā)揮比較優(yōu)勢，支撐汽車產業(yè)實現高質量發(fā)展。”原誠寅總結說。
（張真齊）
