“當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，國際貿(mào)易的復(fù)雜趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存?！?月9日，在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)與未來。他指出，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢(shì)下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長。
喬躍山表示，目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
對(duì)于我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，喬躍山提出幾點(diǎn)思考：“一是堅(jiān)持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實(shí)好現(xiàn)有資質(zhì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動(dòng)資源有效流動(dòng)，資源高效配置，市場(chǎng)高度融合。二是堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進(jìn)一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。”
過去的半個(gè)多世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律高速發(fā)展，如今半導(dǎo)體制程正在向3納米甚至更小的節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，單純靠提升工藝來提升芯片性能，已經(jīng)無法充分滿足時(shí)代需求，半導(dǎo)體行業(yè)也逐步進(jìn)入了后摩爾時(shí)代。
在中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明看來，“目前集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是產(chǎn)業(yè)鏈太長、太寬，涉及材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備等領(lǐng)域。 既然產(chǎn)業(yè)鏈那么寬、那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經(jīng)濟(jì)模式，才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推?！?/p>
他坦言，目前芯片制造工藝挑戰(zhàn)面臨三大技術(shù)挑戰(zhàn)，“基礎(chǔ)挑戰(zhàn)是精密圖形，核心挑戰(zhàn)是新材料，終極挑戰(zhàn)是提升良率?！?/p>
就新材料來說，21世紀(jì)以來有60多種新材料陸續(xù)進(jìn)入集成電路的芯片制造，支撐摩爾定律往前發(fā)展。“例如硅、銅等材料的應(yīng)用，使得32納米芯片的性能得到70%的提升。在集成電路芯片制造中，主旋律就是新材料、新工藝，新材料支撐成套工藝的研發(fā)?！眳菨h明說。
“隨著摩爾定律走向極限，后摩爾時(shí)代為追趕者創(chuàng)造了機(jī)會(huì)?！闭雇磥恚瑓菨h明充滿期待。他認(rèn)為，即使芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā)，而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力之一。
EDA是電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心，是芯片從設(shè)計(jì)到制造不可或缺的工業(yè)軟件，被譽(yù)為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。隨著AI、云計(jì)算、智能汽車、5G的發(fā)展，芯片研發(fā)業(yè)面臨更細(xì)分的挑戰(zhàn)，EDA也正在進(jìn)入2.0時(shí)代。
芯華章科技董事長兼CEO王禮賓在演講中指出，未來的數(shù)字化系統(tǒng)是由系統(tǒng)、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統(tǒng)應(yīng)用的創(chuàng)新對(duì)芯片產(chǎn)生了更多的定制化需求，科學(xué)的研究范式也在發(fā)生深刻的變革。技術(shù)公司在做好現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品開發(fā)的同時(shí)，也必須研究和發(fā)展下一代的EDA 2.0技術(shù)并構(gòu)建面向未來的全新生態(tài)。
江蘇是我國集成電路產(chǎn)業(yè)大省之一，南京是江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中快速崛起的新興之城。南京江北新區(qū)作為國家級(jí)新區(qū)和自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)，正在國家和省市大力支持下，加快打造全省第一、全國前三、全球有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)。
南京市江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳潺嵋在主題演講中介紹，新區(qū)作為南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業(yè)500余家，產(chǎn)業(yè)同比增長63%。未來將加緊培育光電子芯片特色領(lǐng)域，致力在下一代互聯(lián)網(wǎng)、高速大容量光纖通信的競(jìng)爭中搶占先機(jī)。
（金 鳳）
